詳細說明：

ET厚
　　基材P度（um）70張力kgf／mm＞10
　　剝力gf／in750耐溫度c180-230
　　PCB保護、耐高溫、離型處理拉方便。
　　專業用于電路板含浸過程中，遮覆金手指部位，
　　防止電鍍液浸入及污染，保護電路板電鍍，
　　**溫烤漆及粉末噴涂等工業《可按客戶的要求模切各種形狀》
　　
　　特點：本產品具有耐高溫、抗化學溶劑佳、
　　高粘著力、柔軟服帖和再撕離不留殘膠等特性。
　　耐高溫、耐溶劑、耐燃性、具絕緣性及高散熱性、PC板過錫爐遮蔽保護金手指及印刷      線路板上