詳細說明：

無硅離型膜：用于FPC/PCB/HDI/CCL層壓及積層線路板制造,表面采用無硅涂覆工藝,杜絕了硅油殘留污染的問題。無硅離型膜正是為了滿足此苛刻工藝而提供給客戶的高質量、環保的產品。 **：薄膜產品技術參數 序 號 指 標 名 稱 單 位 指 標 值 1、拉伸強度（縱向及橫向） Mpa ≥185 2、斷裂伸長率（縱向及橫向） ≥%95 3、收縮率 ≤%0.7；縱橫向之差≤%0.3 4、工頻電氣強度 V/um 只作記錄，不作考核 5、濁度 ≤%5.0 6、耐溫性 175-230 7、表面無涂附. 8、毒副性和安全性: 無毒\安全 二：包裝和儲存： 產品包裝規格多種，可分切成 卷狀或帶盤供應；儲 存于45℃以下的干燥潔凈的庫房中，不應靠近火源、熱源或受日光直 射；薄膜表面不可受擠壓；自出廠之日起**佳儲存期為18個月。