[供應(yīng)] 半導(dǎo)體芯片專用UV膜 晶圓切割UV膜
有 效 期：10天
產(chǎn)品規(guī)格：定制
產(chǎn)品數(shù)量：10000000
包裝說明：客戶要求
價格說明：0
快速聯(lián)系：0769-85844299 / 13592788521 鄭志平（先生）
詳細說明：
UV膜是將特殊配方涂料涂布于PO薄膜基材表面，以便在UV光照之前擁有強粘性，UV照射之后，粘性大大減弱，方便剝離。。適用于半導(dǎo)體業(yè)晶圓wafer切割，打磨，玻璃切割，PCB切割，表面保護等等，能夠避免UV解膠之后的殘膠和剝離不良。
●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序
●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎
●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現(xiàn)象
●具有適當(dāng)?shù)臄U張性
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