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[供應(yīng)] 半導(dǎo)體硅片/晶圓研磨膠帶、晶圓切割藍(lán)膜、UV膜
有 效 期:10天
產(chǎn)品規(guī)格:定制
產(chǎn)品數(shù)量:10000000
包裝說明:客戶要求
價格說明:0
快速聯(lián)系:0769-85844299 / 13592788521 鄭志平(先生)
詳細(xì)說明:
藍(lán)膜、翻晶膜、T-80MB藍(lán)膜、T-80HB藍(lán)膜、半導(dǎo)體硅片/晶圓研磨膠帶、晶圓切割藍(lán)膜、UV膜、藍(lán)色磨砂保護(hù)膜、晶圓藍(lán)膜、半導(dǎo)體硅片/晶圓藍(lán)膜、晶圓背面研磨藍(lán)膜、晶圓切割藍(lán)色保護(hù)膜、晶圓減薄藍(lán)膜
二、特點(diǎn):
藍(lán)色保護(hù)膠帶為半導(dǎo)體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨、切割、減薄制程中所使用的保護(hù)膠帶。
三、用途:
A、半導(dǎo)體硅片/晶圓----切割用藍(lán)膜、切割用UV膜、帶離型膜保護(hù)膜
C、半導(dǎo)體硅片/晶圓----減薄(削薄)、背面研磨
D、半導(dǎo)體硅片/晶圓----減薄后手撕膜
E、半導(dǎo)體硅片/晶圓----翻晶膜
F、半導(dǎo)體硅片/晶圓----熱剝離膜、UV紫外線膜
G、藍(lán)色保護(hù)膠帶是用做IC/半導(dǎo)體制造過程中矽晶圓晶背研磨制程中的表面保護(hù)膠帶。
半導(dǎo)體硅片/晶圓背面打磨時(IC/半導(dǎo)體工藝)的回路面保護(hù)膜。 在半導(dǎo)體硅片/晶圓研磨時被使用的膠膜。
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