詳細說明：

硅膠貼主要應用于各類貼片機,貼裝和固定各種小型電子元器件及線路板，針對柔性線路板（FPC）治具的**佳解決方案，雙面硅膠貼彌補了普通單、高溫膠雙面以及液體硅膠在傳統軟板貼裝工藝中的不足，能在高達260度的環境下中重復使用500次以上，沒有殘留物，便于清理，在實際加工操作中，大大提高效率，降低成本，適合于鋁鎂合金、合成石、電木等多種治具材料。

   硅膠貼產品特點：

1、與FPCB載板接觸的**面是硅膠樹脂，而這種樹脂是專門為電子工業中及SMT流程的高溫下連續使用而研發出來的。

2、另**面與FPCB接觸的是硅樹脂混合物，此混合物可在260℃的高溫中反復使用500次以上的過程中保持良好的粘結特性，同時不留任何殘留物在FPCB上。

3、Tacsil F20的鐵氟龍玻纖布-用涂有聚四氟乙烯（鐵氟龍）的玻璃纖維做基材，在高達260℃的高溫環境下有**高的尺寸穩定性。

硅膠貼的優點：

1、高溫條件下有優異的尺寸穩定性。

2、高性能膠粘劑可在260℃的高溫下保持穩定的粘結強度。

3、有**長的使用壽命，重復使用次數可達到500次。

4、符合精確SMT裝貼流程的使用要求。

5、硅膠貼還可按客戶要求定做不同形狀的產品。

6、硅膠貼粘結強度可按客戶要求定制：低、中、高可被。

7、適用于不同形狀材質的治具。

硅膠貼廣泛應用于：軟板FPCB SMT制程、薄軟和細小的硬板Rigid FPCB SMT制程、Flip chip制程、薄軟LCD制程上的帶具、其他需要粘合的制程，及各類貼片機,貼裝和固定各種小型電子元器件及線路板上。