詳細(xì)說明：

石墨散熱膜的主要材料是天然石墨，而天然石墨具有耐高溫，熱膨脹系數(shù)小，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性好及摩擦系數(shù)小等優(yōu)點(diǎn)。石墨散熱膜重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)其熱阻比鋁低40%，比銅低20%，且能附在任何彎曲的不規(guī)則表面。目前主要可以用于LED基板、電子元器件的散熱等領(lǐng)域，是電子產(chǎn)品散熱的發(fā)展方向。

由于銅和石墨的密度比高達(dá)5：1，那么銅和石墨的重量比就是大約為1：5，對(duì)于**定熱量的吸收，比熱容的關(guān)系銅比石墨就算1：2，很容易看到，銅與石墨升高的溫度比為1：2.5，也就是說，對(duì)于相同的散熱器體積、相同的熱量，如果銅的溫升為1℃，那石墨散熱膜就升高2.5℃，而散熱面積是相同的，優(yōu)劣很明顯。固然，這是在**定條件下，如果條件發(fā)生變化，那結(jié)果也會(huì)發(fā)生變化，況且我們的目標(biāo)也不盡相同。

我們?cè)谠u(píng)估熱源產(chǎn)生熱量的大小、石墨散熱膜的面積以及**終的目標(biāo)溫度。因?yàn)槿绻麩嵩催^大，**后手機(jī)整體溫度的抬升依然會(huì)被關(guān)注，石墨散熱膜面積的增加**方面可以增加其熱容量，讓其溫度抬升控制在**定的范圍，同時(shí)也可以增加散熱面積，加快熱量的耗散。像這種應(yīng)用，只能用于熱源熱量不是太大的環(huán)境，像手機(jī)、PAD這類手持設(shè)備，畢竟散熱膜的面積還是有限的，如果熱量很大就難以和熱源的熱量達(dá)到平衡。

如果熱量**高或者持續(xù)，則需要散熱，即加大散熱面積，這就可以通過增大散熱膜或者增加金屬散熱器來解決。

GTS導(dǎo)熱復(fù)合石墨膜及GTS導(dǎo)熱復(fù)合石墨膠帶熱擴(kuò)散示意圖

石墨PET材料在石墨導(dǎo)熱材料中的應(yīng)用很廣泛，但是因?yàn)镻ET本身具有阻熱性，使石墨的原始的導(dǎo)熱性能衰減，PET阻熱性使石墨導(dǎo)熱性能衰減30%以上。石墨的厚度：0.03mm    0.05mm    0.08mm  0.1mm   0.13mm     0.15mm,以上厚度±公差0.005mm.