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[供應] AD-H05硬對硬貼合機
有 效 期：永久
產品規格：未填寫
產品數量：未填寫
包裝說明：未填寫
價格說明：未填寫
快速聯系：0769-89178068 / 18024333441 鄧建（先生）
詳細說明：
AD-H05硬對硬貼合機
AD-H05硬對硬貼合機，是本公司自動化系列設備中采用真空加熱方式貼合工藝的設備，可有效消除貼合過程中的氣泡，可實現各類硬性材料之間夾OCA（光學雙面膠）、PSA等的貼合，產品貼合尺寸范圍2"～5"，特別適合于手機、平板電腦、電子書等顯示屏的貼合。
功能和特點：
1.箱體抽真空功能
2.連續高精度恒溫加熱功能
3.手動對位調整功能
4.工作臺旋轉及升降功能
5.觸控屏數據輸入
機器規格
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1.電源 |
220V單相 50/60Hz |
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2.外形尺寸 |
580mm×735mm×910mm |
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3.工作面高度 |
800mm |
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4.機器重量 |
150Kg |
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5.供應氣源 |
≧ 0.6MPa |
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6.用氣量 |
200L/min |
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7.產品加工規格 |
２"～５" |
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8.生產周期 |
30秒 |
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9.重復定位精度 |
±0.05mm |
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10.可設定參數 |
20個 |
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11.可加熱溫度 |
100℃ |
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12.真空箱抽真空 |
-99KPa |
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13.貼合精度 |
±0.15mm |
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14.產品厚度范圍 |
0.05～5.0mm |
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