詳細說明：

熱墊片SC-H
SC-H導熱硅膠片具有優(yōu)異的導熱性能和較高的電氣絕緣性能，能滿足對導熱和絕緣要求較高的散熱場合。

應用方法

SC-H利用軟性硅膠導熱材料良好的導熱性能，絕緣性能，柔軟、富有彈性等特點，置于發(fā)熱器件與散熱部件之間的良好接觸，達到傳熱和絕緣的效果。

不同的厚度規(guī)格，同時配合此類材料柔軟特性，滿足不同結構公差設計的需求。

典型應用

功率電源模塊與散熱部件這間

取代易產生污染的導熱膏

功率部件與外殼或其它散熱器的導熱

半導體和散熱片之間

通信產品，無線基站，NB

需要將熱轉送到外殼或其它散熱器的場合