詳細說明：

特點和優勢:
◆ 高導熱值,導出熱量快.     
◆ 加工性佳        
◆ 體積電阻值高          
◆ 適用溫度廣          
◆ 化學安定性優良、無腐蝕性          
◆ 低搖變性

產品應用:◆ 半導體塊和散熱器
         ◆ 電源電阻器與底座之間
         ◆ 溫度調節器與裝配表面         
         ◆ 熱電冷卻裝置
         ◆ 高性能中央處理器及顯示卡處理器

備注:* 可提供導熱系數:1.0/1.5/2.0/2.5/3.0/3.5/4.0
     * 包裝方式:灌裝/牙膏式封裝/桶裝