詳細說明：

特點與用途：<ul><li>ES186硅脂是專為達到優良導熱性能而制造的含新型金屬氧化物的有機硅混合物。高純度的填充物和有機硅是產品光滑、均勻及高溫絕緣的保證；此外，它還有隔油、高溫下揮發份少且熱傳導性能卓越等優點
主要用于半導體電子元器件、電子工業功率放大管與散熱片的密封、散熱及絕緣，“ES186”硅脂優良的散熱性能確保您產品卓越性能的發揮和延長產品的使用壽命</ul>
使用方法：<ul><li>將被涂覆表面擦（洗）干凈至無雜質；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或裝填
在使用過程中，有時會夾帶少量空氣，可通過靜置、加壓或真空排泡</ul>
主要性能：<ul><li>基油：有機硅橡膠
外觀：白色膏狀漿狀物
比重（25&#176;C）：2.5
針入度(1/10mm、25℃)：320
揮發份(200℃、24h)：≤0.08%
油離度(200℃、24h)：≤0.10%
體積電阻率 (Ω cm)：2×1014
相對介電常數 (60Hz)：4.0
介質損耗因素 (60Hz)：0.003
熱阻抗 ℃-in2/wantt：&lt;0.02
導熱率 (W/mk)：1.2
合適工作溫度（℃）：-50~250</ul>