導熱絕緣墊片**般是以玻璃纖維或Kapton聚酰亞胺薄膜作為基材進行加固的硅酮高分子聚合物彈性體，能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻，并且電氣絕緣，具高介電強度，良好的熱導性，高抗化學性能，能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導致的電路短路， 是代替傳統云母及硅油的**種優良導熱絕緣材料。
常用于電源、 汽車電子、馬達控制、功率半導體等的導熱應用。
可以定制模切、片材和卷材等形式供貨。