1.導熱間隙填充材料

特性
廣泛的導熱，導電和硬度特性                 
UL防火認證適合對易燃性敏感的應用
產品具有天然黏性                            
可制成片材與各種厚度
可模切成特定尺寸                            
膠粘劑及玻璃纖維強化都可額外選擇
應用
散熱器底部或其框架                          
汽車發動機控制裝置
高速硬盤驅動器                              
通訊硬件
內存模塊                                    
便攜式電子裝置
微型熱管散熱器                             
半導體自動試驗設備(ATE)

 

2、導熱相變界面填充材料
特性
**有的技術避免了初始加熱周期過后的額外抽空
產品具有天然黏性，**般情況下無需粘合劑涂層，貼合時也無需把散熱器預熱
低壓力下低熱阻
供應形式為帶有頂部拉把的離形紙卷料，方便人手或自動化操作應用

應用
高頻率微處理器                        
DC/DC 變換器
筆記本和桌上型計算機                 
內存模塊
計算機伺服務器                        
高速緩存芯片
熱學測試臺                            
絕緣柵雙**晶體