詳細說明：

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。　電子**銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎材料之** 電子信息產業(yè)快速發(fā)展，電子**銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用于工業(yè)用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離銅箔子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。**外市場對電子**銅箔，尤其是高性能電子**銅箔的需求日益增加。有關專業(yè)機構預測，到2015年，**電子**銅箔**需求量將達到30萬噸，**將成為**印刷電路板和銅箔基地的**大制造地，電子**銅箔尤其是高性能箔市場看好。