詳細說明：

TIM導熱界面材料 (Thermal Interface Materials) 
我公司是專業服務于電子業的高品質材料制造商，具有多年TIM導熱界面材料研究開發，生產，應用及各種電子散熱方案界面材料選型推薦經驗。**邁公司生產加工各種特性的導熱絕緣材料，導熱縫隙填充材料，導熱雙面膠，導熱膏，導熱導電材料，高性能導熱金屬材料，薄型柔性散熱器熱壓硅膠皮等八個大類、上百個品種。**邁公司提供熱量管理應用解決方案成功的應用于汽車、家用電器、計算機、散熱器、電源供應器、軍事用品、大功率LED及電馬達控制等產品。
ETG導電導熱石墨片
ETG導電導熱石墨片系列制成于天然石墨，ETG導電導熱石墨片產品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。ETG解決方案**特的散熱和隔熱性能組合讓天然石墨成為熱解決方案的杰出材料選擇。ETG導電導熱石墨片 平面內具有300-1500 W/m-K范圍內的**導熱性能。
SPAD導熱絕緣材料
SPAD導熱絕緣材料載有導熱陶瓷的硅酮彈性體，而基層則用玻璃纖維或Kapton 聚酰亞胺薄膜加固，令其有抗撕裂、切透和毛刺穿孔的能力，SPAD系列具有良好導熱及絕緣性能，常應用于SMT（表面粘貼技術）。在多種電子產品應用中是云母片，陶瓷片或導熱膏的有效替代物。
GPAD導熱填縫材料
GPAD導熱填縫材料是由低模量聚合物附在玻璃纖維基材上制成，應用于半導體器件如QFP、BGA的頂部(通常情況下，幾個不同高度的器件共享**個散熱 片)、PCB和母板、框架或導熱板之間。GPAD具有高度的形狀適應性，并有不同的導熱系數和厚度，不同軟硬度可供選擇。為高低不平的表面，間隙和粗糙的表 面提供有效的傳熱界面。
BPLY導熱雙面膠
BPLY導熱雙面膠具有導熱及絕緣性能，分為無基材，玻纖基材兩種形式，它是由PSA（壓敏粘合劑）涂覆在玻璃纖維或薄膜上制成，其良好的粘接性能，在高溫和中溫下長期保持高粘接強度，可免除夾、螺絲或鉚釘固定。可以將散熱片永久性的粘接到芯片上并減弱不同熱脹系數導致的應力。
TIC導熱硅脂
TIC導熱硅脂是高性能的導熱混合物，膏油脂狀，有兼具導熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑。通常使用鋼印或絲網印刷技術印到散熱器或散熱片上。導熱硅脂具有良好的表面浸潤特性，容易流入界面上的空隙中進行填充，甚至在較低的應用壓力下也會產生很低的熱阻抗。在高端電腦處理器和散熱片之間充當**個導熱界面。
INS軟金屬導熱材料
INS軟金屬導熱材料是由高純銦金屬采用特殊工藝制造的高性能軟金屬導熱材料。InS軟金屬的熱導系數（大約86W/mK）比其它的大多數導熱界面材料高**個數量**。InS軟金屬導熱材料的在兩個表面之間**好延展性可以減少表面的熱阻。InS銦成形件可以用于各種SMT制程，同時InS軟金屬材料具有優異的自身冷焊特性。
BERGQUIST導熱材料
Bergquist®貝格斯公司是**家專業生產導熱產品的美國公司，在開發和生產導熱材料方面居于**領導地位。在**各地設有客戶服務機構和代理商，為廣大客戶提供**的產品和服務。目前貝格斯公司已發展成為**上**主要的導熱產品的專業供貨商，生產的產品有Sil-Pad®導熱絕緣墊片，Gap Pad®固態導熱添縫材料，Hi-Flow®導熱相變材料，Bond-Ply®導熱雙面膠帶及金屬鋁基覆銅板等多系列產品?，F在的電子設備越做越薄，發熱器件的導熱散熱問題愈顯重要，**邁公司作為**家專業的導熱材料供應商，能提供全系列的導熱材料。并且我們還是****的導熱絕緣材料制造商——美國Bergquist®貝格斯公司正式**的代理商。貝格斯是**先進的導熱材料的開發和生產商，為電子整機和線路板的產熱提供控制和解決方案。