詳細說明：

我公司提供的聚酰亞胺薄膜（PI膜）耐高溫標簽采用超薄型的1 mil的聚酰亞胺材料，超薄的材料結構適合全過程處理，符合現代電子產品線路板向小型化、高密度發展的趨勢。卓越超耐高溫280℃/5分鐘，

**高可耐溫高達350℃/10SEC，并且標簽保持：不脫落，不變形；抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損；

保持品質的穩定性；達到無鉛化工業制程的國際標準；符全UL標準，是印刷電路板或其他電子零件用字符或條形碼標識的理想選擇，確保在各種**端惡劣苛刻應用環境中保持卓越性能。
此產品越來越廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽。

公司經營的聚酰亞胺膜耐高溫標簽（PI膜耐高溫標簽）規格主要有：基材/厚度25番亮面、25番啞面、50番亮面、50番啞面，總厚度為：0.075mm和0.1mm。母卷材料寬度為500mm，可按客戶要求分切。歡迎來電

咨詢訂購。
產品介紹：WY2590-白色霧面25#PI耐高溫條形碼標簽
描述:  WY2590是**種白色霧面效果的特殊1MIL(25U)聚酰亞胺薄膜,具有高溫永久壓敏丙烯酸粘
合劑及高度的不透明性,白色高光涂層是為熱轉移打印而特別設計的。
 
 用途：WY2590是為高溫無鉛焊接應用而特別設計的。這是**款適用于SMT工藝的
理想標簽，建議使用在頂部，**能體現良好的效果！
 
 碳帶:建議使用理光(RICOH)B110CR, 索尼(SONY)TR4070,阿爾莫(ARMOR) AXR7+,AXR8;貝迪(BRADY) R6000

等樹脂基碳帶!

 打印機:建議使用美國斑馬(ZEBRA)105SL,Z4M,110XIL;美國迪馬斯(DATAMAX)6308,4308;美國易滕邁(INTERMEC)C4,3400E,等工業型打印機.