[產(chǎn)品] EMI材料
有 效 期:永久
產(chǎn)品規(guī)格:EMI材料
產(chǎn)品數(shù)量:未填寫
包裝說明:未填寫
價格說明:未填寫
快速聯(lián)系:0512-65973558 / 萬事得(先生)
詳細(xì)說明:
EMI(electromagnetic interference電磁干擾)材料及其模切沖型:
數(shù)字技術(shù)的廣泛應(yīng)用,使電子設(shè)備向小型化和高速化方向發(fā)展,電子設(shè)備處理的數(shù)字信號速率正以驚人的倍率向高頻提升,高頻率所導(dǎo)致的EMI已成為電子設(shè)備設(shè)備中的重要課題。EMI**方面會嚴(yán)重影響系統(tǒng)內(nèi)部正常信號路由設(shè)計,另**方面也會給環(huán)境帶來不可忽視的電磁污染。因此,各國均出臺嚴(yán)格的EMI管制標(biāo)準(zhǔn),來衡量和規(guī)范電子設(shè)備的EMI水準(zhǔn)。EMI主要性能指標(biāo):屏蔽性、導(dǎo)電性、形變性能和使用溫度范圍。
我司可加工的EMI材料主要有:
A、導(dǎo)電泡棉:高導(dǎo)電性和防銹蝕的導(dǎo)電纖維布,內(nèi)襯壓縮力的PU泡棉。導(dǎo)電泡棉有很好的屏蔽效果;
B、導(dǎo)電布膠帶:導(dǎo)電布膠帶除具有良好的導(dǎo)電性,輕薄柔軟和持久耐用,廣泛用于屏蔽上的要求;
C、導(dǎo)電銅、鋁箔膠帶:具有高導(dǎo)電性、復(fù)以感壓性導(dǎo)電膠,使其具有**佳的導(dǎo)電性和屏蔽效果;
D、硅膠片、雙面膠帶、PET、PVC、PC、EVA、CR及其相關(guān)絕緣材料;
E、導(dǎo)電銀膜及電磁波吸收體等新型EMI材料。
用于EMI遮蔽的熱塑性復(fù)合材料提供可靠度和價值于要求電磁兼容的應(yīng)用。 這些特殊復(fù)合材料給予設(shè)計者和加工者非常大的靈活性,并且提供超越金屬,未補(bǔ)強(qiáng)塑料(unfielded resin)或涂裝的明顯的利益。
日趨嚴(yán)格的電磁波放射及免疫(immunity)趨使設(shè)計者和制造者整合EMI遮蔽復(fù)合材料于他們的產(chǎn)品設(shè)計。 EMI遮蔽復(fù)合材料使敏感性零件免于EMI穿透的"免疫(immunity)"和(或)防止過度放射的EMI于其它敏感性設(shè)備。 **般地,這些材料使用碳纖維、不銹鋼纖維,和涂布鎳的碳纖維于熱塑性基材以提供必要的EMI遮蔽。 這些材料也可結(jié)合防火阻燃添加劑,耐磨添加劑,補(bǔ)強(qiáng)纖維和顏色為**特別要求的解決方案以附合客戶應(yīng)用的要求。
EMI遮蔽復(fù)合材料取代金屬
EMI(電磁波干擾)遮蔽復(fù)合材料的特色為體積阻抗在10-2 到101 奧姆/平方之間。 完成零件的遮蔽程度受厚度、導(dǎo)電率等**和材料所含的導(dǎo)電添加劑的分散度影響。 除遮蔽特性以外,這些復(fù)合材料可以提供**部份 ESD控制 如果在應(yīng)用上需要此特性的話。
**近幾年,已有大量的塑料(加上導(dǎo)電性涂裝或含有導(dǎo)電纖維)取代金屬由于塑料的許多優(yōu)點,如:
•減輕重量 — 對可攜帶的系統(tǒng)很重要。
•設(shè)計自由性 — 允許復(fù)雜的外型,零件統(tǒng)合和堅固的方式。
•成本效益 — 能有較大的體積和降低裝配成本。
•好的物理特性 — 固有耐腐蝕;高強(qiáng)度 - 重量比
•彎曲性 — 彈性體制造出優(yōu)秀的襯墊置于二個配合零件之間。
EMI遮蔽復(fù)合材料相對于涂裝
有很多種替代材料與EMI遮蔽復(fù)合材料競爭如:金屬箔片,導(dǎo)電編織物,金屬質(zhì)的內(nèi)部遮蔽,和涂上導(dǎo)電涂裝的塑料。 導(dǎo)電漆是在塑料表面涂布**層導(dǎo)電涂裝的**普遍方法,但是真空電鍍較被普遍使用。
雖然比較涂裝相對于復(fù)合材料的優(yōu)點與缺點是相當(dāng)簡單的,而比較此兩種方法的遮蔽能力卻是較為復(fù)雜。 復(fù)合材料主要的遮蔽作用是經(jīng)由吸收,而涂裝主要的遮蔽作用卻是經(jīng)由反射。
涂裝工業(yè)使用表面電阻作為**種機(jī)構(gòu)以表示遮蔽能力。 然而,用于吸收的遮蔽(此處電的傳導(dǎo)主要是發(fā)生在零件厚度內(nèi)部),表面電阻和遮蔽能力之間則有**些關(guān)聯(lián)。 體積電阻是**個較佳的遮蔽效率指標(biāo)。
EMI遮蔽材料(EMI Shielding Compounds) 和導(dǎo)電涂裝(Conductive Coatings)之比較:
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遮蔽性能
Shielding Permanence
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完整個體的特性
Integral Property
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刮傷涂裝層可能會造成缺口天線(遮蔽失敗)。 在熱循環(huán)過程中涂裝層可能會分離并且有其它涂裝附著性問題。
Scratching the coating may create slot antenna (shield failure).
May delaminate during thermal cycling and other adhesion problems.
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回收再使用能力
Recyclability
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可重復(fù)使用和可回收再使用
Reusable and recyclable
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需要剝離程序以移除涂裝層,但是此程序會造成必須被丟棄的含有金屬成份的"污泥"。
Stripping process removes coating, but this creates metallic "sludge" which must be discarded.
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零件設(shè)計兼容性
Part Design Compatibility
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能做成復(fù)雜的設(shè)計
Complex designs
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能做成較簡單的設(shè)計(看得見的地方才能做成涂裝)
Simpler designs (Line of sight process).
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制造時間
Lead Times
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比塑料加上導(dǎo)電涂裝方式短。
Lower than Plastics with Conductive Coatings.
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比EMI遮蔽復(fù)合材料方式長
Higher than EMI Shielding Compounds.
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耐腐蝕性
Corrosion Resistance
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完整個體的特性
Integral Property
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銅鍍,適用于高導(dǎo)電的涂裝,需要上**層保護(hù)的表漆。
Copper, favored for highly conductive coatings, requires protective topcoat.
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成型后的遮蔽處理
Post-Mold Shielding Operations
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成型后即有遮蔽性。完整個體的特性
Part shielding right out of the mold.
Integral property
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額外的遮蔽步驟包括:用導(dǎo)電材料涂裝和加上遮蔽物(板子,面罩)
Additional shielding steps include: coating part with conductive material and masking.
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成型中的特別處理
Special Handling During Molding
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不需要
None
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為了涂裝的附著性必須保持沒有污染。
Must be kept free of contaminates for coating to adhere properly.
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成本
Costs
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看成本比較范例。
See cost comparison example
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看成本比較范例。
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