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[供應(yīng)] 半導(dǎo)體Cover-Lay用膠帶
有 效 期：永久
產(chǎn)品規(guī)格：膠帶
產(chǎn)品數(shù)量：未填寫
包裝說明：未填寫
價(jià)格說明：未填寫
快速聯(lián)系：022-26990281 / 億事達(dá)（先生）
詳細(xì)說明：
在BGA，CSP工程的Molding 工序中，使用于250℃以上的高溫和高壓的Molding過程中的Coverlay．在250℃以上時(shí)也沒有粘合劑的殘留物
| Grade No |
Features and usage |
Standard |
Color |
| HKSI-2510 |
?特 性：耐熱性，耐化學(xué)性
?用 途：在高溫和高壓的Molding過程中，
用于 Cover-Lay．也可以用于耐熱Masking．
?材 質(zhì)：Polyimide25．50?原材料．
?粘合劑：硅類粘合劑． / 丙 酸類粘合劑 |
根據(jù)客戶要求 |
琥珀色 |
| HKSI-2515 |
| HKSI-5015 |
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