詳細說明：

**、耐高溫硅膠載具（Silicon Plate）產品介紹
     本產品專為SMT薄板（PWB）與柔性印刷電路板（FPC/Film）之無鉛製程設計，具備耐高溫，不易變形，無污染，高黏著性，平面精度高，吸振性強，定位精確，低熱應變，低熱容量，低熱傳導速率，均溫性良好，壓合層不易剝落，絕緣性佳，抗靜電傳遞，安全性優良，產品形狀設計彈性化，無需高溫膠帶黏貼，無需壓塊固定，適用所有廠牌之回焊爐，可降低耗材成本，降低電力成本，降低人工成本，可連續重複使用，可回收再生，以此特性使用在易變形或柔性電路板上的加工製造用途上，是**佳的SMT載具材料。

二. 用途：SMT錫膏印刷、點膠、零件貼片、過回焊爐、AOI Inspection等製程用途，擁有優良之特性：
● 100%滿足Lead-Free Process 之均溫性要求。
● FPC、PWB薄板之錫膏印刷載板
● FPC、PWB薄板之點膠載板
● FPC、PWB薄板之SMD貼片載板
● FPC、PWB薄板之回焊爐製程載板
● FPC、PWB薄板之AOI Inspection載板

三．技術規范：
● 金屬材質：0.15~0.25mm高碳彈簧鋼板
                   1.00~2.50mm鋁鎂合金板
● 硅膠材質：耐高溫（Max.300℃）Silicon
● 硅膠燃點：Max.350℃
● 硅膠硬度：HB 20~50o
● 硅膠耐磨性：優良
● 硅膠切削性：普通
● 硅膠導電性：抗靜電ESD  10-9-10
● 硅膠耐酸鹼性：優良
● 硅膠熱傳導率：0.13~0.15(鋁合金為175)kcal/mhr℃
● 載板尺寸：50×50~300×300mm（依據客戶產品需求）
● 加工后平面精度：±0.05mm（□100×100mm）
● 載板形狀：可依據客戶設計生產
● 載板Pin & 孔之定位精度：依據客戶設計要求，**高±0.02mm
● 重複使用次數：500~1000次（需視受溫狀況，受溫時間而定）
● 顏色選擇：黑色涂膠 (Option:其他顏色，易于生產管理)
● 清洗狀態：**般鹼性皂化劑均可