詳細說明：

COG-60
1.        panel放置臺移動方式,以馬達快速移動及小距離移動(x軸方向).

2.        X軸行程:300mm.

3.        Table size:約350×350mm.

4.        panel放置臺可手動調整臺面高度,以適應不同厚度之偏光片.

5.        panel放置臺有真空吸附panel之功能.

6.        panel定位以定位檔塊方式,採前緣定位,可任意變更位置.

7.        加熱頭以氣缸方式推動,Y向移動,也可手動調整前后欲剝離之位置.

8.        chip剝離機構,以推動固定行程,將chip剝離(預留FPC長度60mm之空間).
 

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1.        panel放置臺移動方式,以馬達快速移動及小距離移動(x軸方向).

2.        X軸行程:300mm.

3.        Table size:約350×350mm.

4.        panel放置臺可手動調整臺面高度,以適應不同厚度之偏光片.

5.        panel放置臺有真空吸附panel之功能.

6.        panel定位以定位檔塊方式,採前緣定位,可任意變更位置.

7.        加熱頭以氣缸方式推動,Y向移動,也可手動調整前后欲剝離之位置.

8.        chip剝離機構,以推動固定行程,將chip剝離(預留FPC長度60mm之空間).

9.        控制部份:PLC控制.

10.     加熱頭上升時間可設定,以時間來控制自動推動剝離推子.

11.     各上升調整機構將以調整方便性考慮.

12.     鋁擠型機架含輪子及可調式腳座(含封鈑).

13.     外形尺寸:約1000mm(W)×1000mm(D)×940mm(H)

14.     電源:AC 110V.

15.     空壓源: 5Kgcm2.