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[供應] 供應通用型導熱灌封硅膠CBBOND585P

有效期：永久

產品規(guī)格：CBBOND 585P

產品數(shù)量：不限

包裝說明：22KG

價格說明：未填寫

快速聯(lián)系：020-61218758 / 15989191310 魏冬香（女士）

詳細說明：

通用型導熱灌封硅膠CBBOND585P

作用:適合于電子元件的各種導熱密封,澆注粘接.

黑色流體,導熱系數(shù):0.7W/M.K

包裝:22KG

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