詳細說明：

SF系列導熱矽膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
特性
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
帶自粘而無需額外表面粘合劑
良好的熱傳導率
可提供多種厚度選擇
應用
散熱器底部或框架
高速硬盤驅動器
RDRAM 內存模塊
微型熱管散熱器
汽車發動機控制裝置
通訊硬件
便攜式電子裝置
半導體自動試驗設備