詳細說明：

CHO-BOND 1029是**種雙成分的粘合劑，在壓力9(**小6/psi/0.04Mpa)下固化，用于 金屬與金屬的粘接、印刷線路板連接、微波引線連接、金屬絲網屏蔽條固定。粘合層厚度應當不超過8mil。在厚度>20mil條件下導電性急劇下降。材料具有很好的搭接剪切強度（**小450/psi/3.10MPa）。用于導電彈性體的快速粘合十分理想。材料的固化在121℃時能加速到30分鐘。
常用規格：1克/套  2.5克/套

CHO-BOND 1030是**種但成分RTV硅酮，它暴露在中等潮濕環境下固化，用于導電橡膠板與金屬粘接，導電橡膠條與金屬粘接。具有2倍與其他RTV硅酮的撕裂強度和200psi（1.38MPa）的搭接剪切強度。為了**高的導電率，粘合層厚度不應超過10mil。為了正確的固化，寬度不應該超過0.5in（1.27cm）。材料在1-2psi（0.01Mpa）標準壓力和不超過66℃的溫度下固化。
常用規格: 113克/袋