詳細(xì)說明：

T-pcm HP 105 是**種高性能相變產(chǎn)品，具有額外低的熱阻。它有**個大約 50 ℃ 到 60 ℃ 的軟化溫度。自主技術(shù)防止****次熱循環(huán)后過多的材料壓出。這種導(dǎo)熱材料是自粘的不需要應(yīng)用粘膠涂層或冷卻器預(yù)熱附件。 T-pcm HP 105 不用烘烤且不用將處理器拔出插座就很容易去掉。以成卷供貨，帶有的頂部標(biāo)簽襯墊是方便手工操作或批量自動化應(yīng)用。
儲存和使用指導(dǎo)
  1、材料應(yīng)當(dāng)儲存在干凈而且干燥的地方，儲存溫度在15℃ 到32℃ 之間
  2、材料能被安全使用，使用溫度在18℃ 到24℃ 之間
 
應(yīng)用指南
  1、T-pcm HP 105是**種自粘性的產(chǎn)品，**好的結(jié)果是要保證安裝表面用丙酮溶液清理干凈。
  2、卷裝的零件應(yīng)用
    a、以90度角打開材料的連續(xù)底部襯墊后，T-pcm 105被分散開來。捏緊零件和印有標(biāo)簽的頂部襯墊，取下切     好的T-pcm 105零件。
    b、小心分派和放置T-pcm 105零件片在要解決問題的導(dǎo)熱器件表面，用手指輕輕施加壓力，同時確保位置正    確。保留頂部帶標(biāo)簽的襯墊直到將導(dǎo)熱材料組裝到器件上去時為止。
    c、T-pcm 105零件在需要時可以被移去再重新放置到位置上。大約需要1-2分鐘的放置時間，在這個時間內(nèi)    T-pcm 105可以潤濕導(dǎo)熱器件表面。**旦材料對于表面潤濕了，這材料就不能再被重新?lián)Q位置了。這時拿    起頂部的標(biāo)簽襯墊也不會帶起T-pcm 105零件來。
    d、**旦導(dǎo)熱器件準(zhǔn)備組裝時，應(yīng)當(dāng)輕拽標(biāo)簽撕去頂部襯墊。