詳細說明：

 T-mate2900 是**種可重復的導熱相變材料 ， 便于返工。T-mate2900 是**種可鍛金屬合金和高性能熱相變材料的復合結構化合物。
   在50 ℃ 時，T-mate2900 開始變軟流動，填充解決方案上的微笑不規則結構，從而降低熱阻。由于金屬的原因，導熱界面可以多次被破壞而不需要更換導熱相變材料。 這有利于在同**導熱解決方案下進行多次試驗。 T-mate2900 系列在130 ℃下堅持1000個小時或從-25 ℃到125 ℃循環500次后沒有任何導熱性能的降低。操作溫度下，材料變軟也不會完全改變狀態，所以也不會被擠壓出來。T-mate2900 系列可選厚度有三種：0.005 ″，0.010 ″，0.020 ″( 0.125mm，0.25mm，0.5mm )。
特點和優勢：
       可重復使用 , 可多次破壞和制作導熱界面
       低壓縮下可獲得低熱阻
       室溫下自帶粘性,不需要粘膠,非常方便使用
 
典型應用 :
       微處理器
       芯片組
       圖形處理芯片
       客戶自制 ASICS
       功率部件和模塊
       測試系統
 
標準厚度：0.005 ″(0.13mm) 0.010 ″(0.25mm) 0.020 ″(0.51mm)
          厚度尺寸選擇請咨詢 hexadtek 公司
 
標準片材尺寸： 9 ×9 ″(229mm × 229mm)
               T-mate 片材頂部有**層透明的聚酯離型紙起保護相變材料的作用
               T-mate 以卷供貨，也可以模切成片狀供貨
 
壓敏膠：壓敏膠不用于 T-mate 相變材料