詳細說明：

聚酰亞胺薄膜（PI膜）
聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)是**上性能**好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強**性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。
被稱為黃金薄膜的聚酰亞胺薄膜具有卓越的性能，它廣泛的應用于空間技術、F、H**電機、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、PTC電熱膜、TAB（壓敏膠帶基材）、航天、航空、計算機、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、采礦電子元器件工業、汽車、交通運輸、原子能工業等電子電器行業。