詳細說明：

半導體封裝樹脂
 
 
 半導體封裝用薄膜狀環氧樹脂
進行芯片封裝的界面封裝的同時、利用突點接通電流。
  半導體封裝用環氧樹脂 MP 系列
用于保護精密半導體元件的封裝樹脂。

 半導體工藝材料
 
 
 吸附臺用清潔材料 CLEANING WAFER
薄片狀清潔材料、能夠除去半導體工藝裝置的吸附臺上的污物。
  半導體塑封用模具清洗片
操作性與清洗性能卓越的橡膠薄片式模具清洗片。
 晶圓減薄用保護膠帶貼合機
NEL-D系列
大大提高半導體晶圓加工時的作業性的膠帶貼合機系列。  半導體晶圓背磨(減薄)保護、
固定用膠帶 ELEP HOLDER
用于保護、固定各種規格晶圓的膠帶。
 晶圓減薄用保護膠帶剝離機
NEL-H系列
用于在晶圓減薄后剝離保護膠帶的機器。  晶圓裂片用膠帶貼合機
NEL-M系列
可自動將裂片膠帶貼覆到晶圓及載框上面。
 晶圓裂片后用UV照射機
通過 UV 照射、降低晶圓保護膠帶的粘合力。