詳細說明：

SP系列導熱相變材料 SP Series Phase Change Thermal Interface Material
SP系列材料是熱量增強聚合物，其重點是相變性，在常溫下, SP系列材料是固體并且便于處理，當達到器件工作溫度也就是達到材料變化溫度的時候就會迅速變軟并呈融化狀態， 這樣就完整的填充了散熱器件和電子組件之間的空間，從而達到高效的導熱作用。
特性
　**有的技術避免了初始加熱周期過后的額外抽空
　產品具有天然黏性,無需粘合劑涂層,貼合時也無需散熱器預熱
　低壓力下低熱阻
　供應形式為帶加在襯墊的卷料,方便手工或自動化操作應用
應用
　高頻率微處理器
　筆記本和桌上型計算機
　計算機伺服務器
　熱學測試臺
　DC/DC 變換器
　內存模塊
　高速緩存芯片