詳細說明：

  柔性散熱器系列性價比高，是**種有效地冷卻IC器件的方法，用在空間受到限制，傳統的散熱片不使用的場合。
   T-Wing散熱器是由0.18mm厚的柔性銅箔夾在電器絕緣膜之間組成的。高強度的壓敏粘合劑能牢固地粘在器件上，這些“熱翼”散熱器的依從性能使得粘合劑幾乎100%與不平整的器件表面接觸，優化了熱性能和機械性能。
   C-Wing散熱器是**種陶瓷品種，是用于電磁干擾敏感的應用場合。產品由氧化鋁或氮化鋁組成，基底采用PSA，與用在T-Wing散熱器上的相同。
    典型應用：
         ☆　微處理器和高速緩沖存儲器芯片
         ☆　膝上PC和其他的高密度手提電子器件
         ☆　高速軟盤驅動器
    特點/優點：
         ☆　通常器件接合處溫度降低20℃
         ☆　便于增加到現有的設計中，降低器件的溫度，改善可靠性
         ☆　定做的形狀可以提供