詳細說明：

    熱傳導間隙填充材料用來填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性，彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器或整個PCB傳導到金屬外殼，框架或擴散板上。
    典型應用：
         ☆　微處理器和高速緩沖存儲器芯片
         ☆　熱管路插入器板
         ☆　膝上PC和其他的高密度手提電子器件特點/優點
         ☆　軟材料偏轉容易，用在器件上應力小
         ☆　通過向底座散熱，降低PCB的“熱點”
         ☆　材料性能范圍廣，適合許多應用場合
         ☆　UL額定可燃性  
 
    產品規格：
    高效導熱彈性材料
         ☆　V-THERM     整合性好的熱傳導間隙填料 
         ☆　T174          ☆　A174
         ☆　F174          ☆　T274
         ☆　A274          ☆　A574
         ☆　F574