詳細說明：

     熱傳導膠帶系列大量用于粘接散熱片到微處理器和其他功率消耗半導體器件上。可以選擇用氧化鋁或二硼化鈦填料涂在聚酰亞胺膜，鋁箔玻璃纖維或多孔鋁網上，這些膠帶具有**強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效取代熱滑脂和機械固定。 
    典型應用：
         ☆　散熱片到塑料封裝器件上
         ☆　粘接散熱片到金屬或陶瓷封裝器件上
         ☆　散熱器到線路板的固定  
    特性：
         ☆　雙面膠形式取代機械固定。
         ☆　聚丙烯或硅酮粘接劑。
         ☆　裝有陶瓷填料，用于低阻抗連接。
         ☆　電氣絕緣和非電氣絕緣品種可以提供。
    產品規格：
         ☆　用于粘接散熱片到BGA和其他塑料封裝器件上的熱傳導膠帶 T410 & T411
         ☆　用于粘接散熱片到陶瓷或金屬封裝的器件上的熱傳導膠帶T404,T405,T412
         ☆　用于粘接散熱片到線路板上的熱傳導膠帶T413,T414