詳細說明：

SPE導熱墊主要應用于發熱器件與散熱片及機殼的縫隙填充材料。因其材質的柔軟及在低壓迫力作用下的彈性變量，可于器件表面甚至為粗糙表面構造密合接觸，減少空氣熱阻抗，利用其本身所具備的導熱特性，**大程度滿足器件的工藝傳熱要求，提升器件使用功率及延長使用壽命；導熱墊易裁切成型及表面自粘附性，使后序加工安裝工藝趨于方便簡捷；在高溫160℃條件下持續測試小時，性能穩定，完全無硅油析出揮發，避免器件引發硅中毒；優越的絕緣性能確保脆弱器件在高壓環境下的正常使用。