詳細說明：

Chomerics 導熱脂能夠滿足從**簡單到**嚴格的導熱性能要求。這些材料可在絲網、模板上或進行涂抹使用，并且在常規組裝按壓下幾乎不需要施加額外的貼合壓力，在低界面阻力條件下能夠取得卓越的表面浸潤效果

特點/好處：在熾熱部件和散熱片或外殼之間采用硅基材料導熱；在電子組件和散熱片實際應用中能以多種界面公差進行填充；可涂布式高配合性材料無需固化過程、混合或冷卻；具有良好的熱穩定性，實際上在常規組裝按壓下無需壓力即可變形；支持需要**低膠層厚度和高導熱性材料的高能應用；是需要返修和野外維修場合的理想選擇

典型應用：移動設備、臺式機、服務器CPU；發動機和變速器控制模塊；內存模塊；能量轉換設備；電源和UPS；功率半導體