詳細說明：

形系列金屬彈片（鍋仔片）主要用于手機、U盤、讀卡器、薄膜開關等上面。

當PCB上只有較小的空間、而又需要手感與反彈要求，同時對產品壽命要求更為嚴格的地方，應于圓形系列彈片（鍋仔片）便是**佳的選擇。

圓形彈片(鍋仔片)為三種：無米位（也稱‘點’）- Dimple； 帶中米和中間和四周都有米位(通常為3到4個不等）。

圓形彈片目前大小集中在比較小的**端，像2.5mm-5mm, 都是此系列彈片的優勢之所在。圓形系列**大也可做到16mm或更大，力度**般是從100gf到600gf之間。與此同時，我們也可以根據客人要求來定制各種規格尺寸大小的彈片(鍋仔片)以滿足客人的不同需要。

金屬彈片規格與技術參數：
Contact Configuration: SPST, Normally Open
Contact Bounce (on) : <.3ms
Contact Bounce (off) : <6ms
操作溫度: -55 C to 125 C
存貯溫度: -55 C to 125 C
溫度: 0-97% (no condensation)
接觸電阻(普通):<100 ohms
鍍金或鍍鎳: <1 ohm