詳細說明：

適用范圍
　　RDC輪轉刀裁斷系統現代化手機組件復合制程機種。PDA,LCD,STN及智能標簽等自動快速模切成形。
˙手機組件包括：襯墊,屏幕,墊圈.
˙硬盤組件包括：光盤光墊,防震墊,膠帶。
˙電子半導組件及絶緣材料。
˙保護膜。
˙濾光器及封條。
˙PCB。
˙密封組件：密封膠帶散熱片卷。

優點
˙所有刀組的作動控制是由伺服馬達直接驅動,可確保所有刀組的裁切精度于±0.15mm以內。
˙所有材料的展開及復卷都是由伺服馬達作控制.這樣可以提供準確的張力控制.有**些展開裝置可依客戶的需要作出程序化的設計。
˙CCD影像視覺系統可確保裁切位置的精準度。
˙模塊化的設計,機器未來可作適當地的延伸.更多的刀模塊可以在往后被增加于機器上。
˙本機使用**新智能型張力控制系統，可隨時調整不同材料所需的不同張力，確保貼合裁切尺寸正確。

選配件
˙自制系統適合客戶產品的特性需求
˙每**組滾輪組包括有承軸及齒輪**組.
˙每**組鐵鉆滾輪包括有承軸及齒輪**組..
˙刀輪側邊移動可調裝置**組.