詳細說明：

表面貼裝、底部填充、導熱、導電、共性覆膜、包封、灌封、回流焊接等各種電子組裝加工
 
貼片膠：
針筒式貼片膠和網板印刷式貼片膠
提供高速點膠、高速手工及絲網印刷多種施膠方式
 
底部填充劑：
低K值芯片的底部填充劑，新的化學配方使得其工作壽命的**以周記，快速流動、快速固化
**特的可維修性
起助焊劑作用的非流動底部填充劑
預涂底部填充劑，可預涂于倒裝芯片和CSP上從而滿足芯片直接貼裝作業