詳細(xì)說明：

導(dǎo)熱填隙材料

萊爾德科技導(dǎo)熱填隙材料是未來**代的性能優(yōu)秀的導(dǎo)熱材料。這**材料是目前**軟和**高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱填隙材料（厚度從0.25毫米到5.08毫米）。

萊爾德科技導(dǎo)熱填隙材料為工程師和設(shè)計人員提供**靈活的尺寸設(shè)計公差。非常好的的順從性減少了器件上的壓力，同時更高的導(dǎo)熱率為下**代產(chǎn)品設(shè)計的導(dǎo)熱要求提供可靠的保障。

應(yīng)用

筆記本電腦
手持微處理設(shè)備
電信硬件設(shè)備
半導(dǎo)體測試設(shè)備
服務(wù)器和臺式電腦
記憶模塊
大容量存儲設(shè)備
功率轉(zhuǎn)換設(shè)備
平板顯示器
音響和視頻元件

產(chǎn)品

T-pli™ 200
T-flex™ 200 V0
T-flex™ 300
T-flex™ 500
T-flex™ 600
T-putty™ 502
T-putty™ 504