詳細說明：

GORE™ POLARCHIP™導熱界面材料(TIM)是現有壓縮和順應性**好的熱間隙墊片，對于由于容差疊加或元件高度高低不平導致散熱器與發熱元件之間的間隙易變的應用場合，這種墊片是理想的選擇，由于它的可壓縮性以及能適應寬松的平整度公差，從而大大降低了元件的**限應力，還避免了輔助散熱器的機械作業。

GORE™ POLARCHIP™導熱界面材料基于充氮化硼的膨體聚四氟乙烯技術，硅膠含量低，并可根據柔軟度和溫度要求，提供不同等**和厚度，所有以模切形式供應的戈爾導熱界面材料都有壓敏粘合劑，非常堅韌并易于處理，此外，戈爾還提供經濟實惠的剝貼自動安裝解決方案，以滿足大多數的生產需求。