詳細(xì)說(shuō)明：

Hi-Flow 相變材料用于CPU或功率器件與散熱片之間，是硅脂的理想替代物。Hi-Flow材料在某**特定溫度下從固相變成流動(dòng)以確保界面的完全潤(rùn)濕但不會(huì)過(guò)度流動(dòng)，使其界面與硅脂類(lèi)似但沒(méi)有污染、臟污。Hi-Flow家族提供多種選擇以滿足用戶對(duì)性能，安裝和操作的需要。以下是**些選擇：
單面帶膠或雙面均不帶膠
鋁箔基材（不需絕緣時(shí)）
薄膜或玻纖基材（需絕緣時(shí)）
無(wú)基材材料
有保護(hù)膜的沖切片
特別的粘性，適合常溫使用，不需預(yù)熱散熱片
其各**分布如下：
HF105--- 黑色鋁基膜材料，純導(dǎo)熱。高導(dǎo)熱及低熱阻，取代硅油安裝干凈，應(yīng)用于電腦散熱器，大面積散熱，如IGBT。

HF225U--- 非加強(qiáng)性材料，**低熱阻，55℃相變，應(yīng)用于高**電腦散熱器，記憶器，高速CPU等。

HF225UF--- 低熱阻，安裝時(shí)不需加熱散熱片，非常方便。

HF225FT--- 低熱阻，安裝方便，同時(shí)適合反復(fù)安裝。

HF625--- 綠色，高絕緣強(qiáng)度，低熱阻，應(yīng)用于高**電源。