詳細(xì)說(shuō)明：

聚酰亞胺 (Polyimide Film，簡(jiǎn)稱PI) 主要是由雙胺類及雙酣類反應(yīng)聚合成聚酰胺酸高分子 (Polyamic acid，簡(jiǎn)稱PAA) ，之后經(jīng)過(guò)高溫熟化脫水(Imidization) 形成聚酰亞胺高分子。
   
具有優(yōu)異的熱安定性及良好的機(jī)械、電氣及化學(xué)性質(zhì)，故**直是高性能材料及對(duì)材料要求嚴(yán)格的電子 IC工業(yè)之**。如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating)、LCD的配向膜及漆包線等絕緣材等等。
   
因其優(yōu)異的金屬接合、高電氣及絕緣等特性。主要供應(yīng)有膠帶業(yè)、FPC 基板及IC封裝基板及細(xì)線路(HDI)等產(chǎn)品。