詳細說明：

　　gs-sg-6001 
　　基礎樹脂：硅酮（單成分）　 
　　導電填料：銀／銅　 
　　溶解水平，濕，％：無　 
　　固化機理：潮濕　 
　　固化工藝過程：＜2hrs＠25-50℃＆60-90％rh　 
　　處理時間（min）：4hrs＠25℃＆50％rh　 
　　屏蔽效果（200mhz-10ghz）：90-100db　 
　　體積電阻率（初始，ohm-cm，max）：0.030　 
　　體積電阻率（固化，ohm-cm，max）：＜0.060　 
　　壓縮設定，22hrs　at　85℃（185℃），％，max：30　 
　　表現比重，典型：2.8　 
　　硬度（肖氏ａ），＝15，-10：55　 
　　典型的粘合力，n／cm2：＞13　 
　　使用溫度，℃：-55-125℃