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鍍鋁膜分切機(jī)
鍍鋁膜分切機(jī)是鍍鋁膜及其它薄膜所要分切專業(yè)切割設(shè)備。該機(jī)生產(chǎn)速度150-400m/min不等、分切寬度可調(diào)、配備二..
HFK電腦控制紙張分切機(jī)
設(shè)備幅寬600－2300mm不等，國產(chǎn)和進(jìn)口配置(用戶選擇)。放卷直徑**大1500mm、收卷直徑**大1200mm、紙張厚度58克－7..
HSF高精度電腦自動(dòng)分切機(jī)
設(shè)備幅寬600－2300mm不等，國產(chǎn)和進(jìn)口配置(用戶選擇)。放卷直徑**大1500mm、收卷直徑**大1200mm、紙張厚度58克－7..
HXW-808型鋁箔復(fù)卷分切機(jī)
本機(jī)適合鋁箔、銅箔及紙張的復(fù)合材料的分切，采用EPC自動(dòng)糾邊，放料**大寬度：780mm放料**大直徑：800mm**大收卷..
本儀器專門為檢測激光二**管組件質(zhì)量判斷其好壞而設(shè)計(jì)的，它具有體積小、性能-價(jià)格比高、使用方便等特點(diǎn)。主要..
激光平行光管
輸出波長：635nm650nm808nm980nm出光功率：0-1000mw出光口徑：≤Ф38mm光束發(fā)散度：0.02mard光學(xué)透鏡：光學(xué)鍍膜..
可調(diào)制式激光器也就是脈沖式激光器。脈沖調(diào)制激光器分為外調(diào)制和內(nèi)調(diào)制兩大類。外調(diào)制式激光器留有專用的信號(hào)..
功率調(diào)制激光器
輸出波長:635nm650nm808nm980nmLD功率:635nm(5mw10mw20mw30mw)650nm(5mw10mw20mw30mw50mw100mw150mw200mw)8..
激光教學(xué)光源我公司專為大專院校,科研院所實(shí)驗(yàn)室開發(fā)生產(chǎn)的實(shí)驗(yàn)激光光源,壽命長,體積小,穩(wěn)定性好,優(yōu)良的驅(qū)..
激光標(biāo)線儀
輸出波長：635nm650nm直線度：≥1/5000線寬：3M處線寬≤Φ1.5mm出光張角：90°～120°光學(xué)透鏡：光..
紅外點(diǎn)狀光斑激光器
輸出波長：808nm980nm出光功率：0～2w光斑直徑：**小光斑直徑≤Φ1mm光束發(fā)散度：0.2～1.5mrad光學(xué)透鏡：光學(xué)..
輸出波長:532nm出光功率:1～200mw工作物質(zhì):Nd:YOV4+KTP光束發(fā)散度:＜1.5～2.0mrad工作溫度:20～27℃模式:TEM00附..
紅光十字狀光斑激光器
輸出波長:635nm650nm670nm直線度:<1/5000垂直度:≤±1.5光學(xué)透鏡:光學(xué)鍍膜玻璃透鏡G3；塑膠透鏡G..
紅光線狀光斑激光器
輸出波長:635nm650nm670nm直線度:<1/8000線寬:3M處線寬≤Φ1.0mm出光張角:10°～120°光學(xué)透..
紅光點(diǎn)狀光斑激光器
輸出波長：635nm650nm670nm出光功率：0～200mw光斑直徑：**小光斑直徑≤Φ1mm光束發(fā)散度：0.2～1.5mrad光學(xué)..
XSKM-700數(shù)控**模切機(jī)
該機(jī)主要用于鋁箔啤酒**的模切作業(yè)。整機(jī)采用PLC計(jì)算機(jī)中央控制，主機(jī)運(yùn)動(dòng)以電機(jī)傳動(dòng)定位、液壓傳動(dòng)定位并用，..
XDMQ-300**模切機(jī)
機(jī)吸取瑞士、意大利同類產(chǎn)品的先進(jìn)技術(shù)，整機(jī)采用油缸沖切、多方位定位物料承載機(jī)構(gòu)、刀具適應(yīng)范圍大、光電感應(yīng)..
XDFQ-1000C小卷徑分切機(jī)
該機(jī)主要用于軟幅狀材料的小卷徑分切收卷，如熱轉(zhuǎn)印膜、燙金膜、傳真紙等材料。特點(diǎn)：鋁合金機(jī)架，料芯自動(dòng)氣動(dòng)夾..
XDSF-700多功能雙軸分切機(jī)
該機(jī)主要用于鋁箔、鋁箔紙、金銀卡紙等材料的縱向分切復(fù)卷。特點(diǎn)：高精度鑄鐵機(jī)架，放料自動(dòng)糾偏，圓刀分切方式等..
XDFQ-1100高速分切機(jī)
該機(jī)主要用于BOPP、OPP、CPP、PE、PET、PVC、復(fù)合膜、鋁箔、低克重紙張等材料的縱向分切復(fù)卷。特點(diǎn)：放料自動(dòng)糾偏，浮..
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