PGS石墨膜的結晶構造為碳的共同鍵向面方向連續相接的近似于單晶體的構造。這種結晶構造具有非常好地向面方向傳導熱沖擊的特點。
并且，因其共價鍵的強度極高，并通過發揮元器件公司的固有技術，使其兼具了卓越的柔韌性。

        充分發揮這種結晶構造及處理技術，使PGS石墨膜兼具高導熱性及柔韌性的特點。

卓越的柔韌性

        PGS石墨膜與其它素材不同，通過發揮其近似于單結晶的構造以及元器件公司的固有技術，使其具有卓越的柔韌性。

        通過MIT耐折強度試驗的3萬次以上彎曲試驗，PGS石墨膜沒有折斷及熱傳導率下降的現象，而其它黑鉛粉壓縮成型的素材則容易出現折斷現象，并在柔韌性及熱傳導性上也均有下降的趨向。

        PGS石墨膜非常柔軟，具有耐折的柔韌性，即使是設備的確良彎曲面及彎角部位也能靈活應對。

特長：
●超高熱傳導率:700-1750W/(m?K)
銅的2-4倍,鋁的3-7倍
●重量輕:密度0.85-2.1g/cm3
(重量是銅的1/10-1/4,鋁的1/3-1/1.3)
●柔軟片材,易加工
●低熱阻
●RoHs對應

主要用途:
●智能手機、手機、DVD、DSC、PC及周邊器材，DVD激光頭
●半導體制造裝置
●光通信、基地局