根據(jù)DIGITIMES統(tǒng)計(jì)，2013年全球觸控面板出貨量預(yù)計(jì)將為17.5億片，較2012年成長17.2%。其中智慧型手機(jī)與平板電腦是觸控面板市場成長的主要驅(qū)動(dòng)力，近幾年由于市場需求量急速上升，各種技術(shù)百家爭鳴，其中OGS技術(shù)(單片玻璃觸控)將架構(gòu)簡化為一片玻璃，直接在sensor side鍍上導(dǎo)電層，相較于GG或GFF制程，不僅可節(jié)省玻璃或ITO導(dǎo)電薄膜的成本，更可大幅度降低貼合成本，具有非常誘人的價(jià)格優(yōu)勢。

        隨著消費(fèi)者對觸控面板依賴度提升及觸控面板生產(chǎn)良率逐漸提高，觸控面板市場已朝中大尺寸邁進(jìn)，應(yīng)用于筆記型電腦和All In One(AIO)等中大尺寸機(jī)種，而具備成本優(yōu)勢的OGS技術(shù)則受到各家觸控面板業(yè)者的重視。現(xiàn)階段全球前五大NB品牌廠觸控NB機(jī)種采用OGS單片玻璃與GFF雙層薄膜觸控架構(gòu)的比重約莫9:1，然供應(yīng)鏈業(yè)者預(yù)估，2014年占比將接近8:2。

        手指按壓時(shí)能立即反彈回來，不會(huì)與LCM產(chǎn)生沾黏，解決了因沾黏所造成的水波紋現(xiàn)象，提升視覺效果。

        由于OGS結(jié)構(gòu)只使用單片玻璃，也不需使用導(dǎo)電薄膜，其生產(chǎn)過程中所需的材料總面積相對減少，但相對的，對每一種材料功能性要求卻越來越高。專注于觸控面板材料開發(fā)的高恒材料科技公司副總經(jīng)理顏斌表示，針對2013年中大尺寸機(jī)種，OGS搭配口字型內(nèi)貼合(Air Bonding)結(jié)構(gòu)為主流趨勢之一，其優(yōu)勢為大幅度節(jié)省全貼合成本，及解決中大尺寸全貼合產(chǎn)能不足之困境。