12月7日消息，彭博社記者馬克?古爾曼撰文稱，蘋果公司正致力于研發(fā)自有調(diào)制解調(diào)器技術(shù)。這項(xiàng)突破將為一系列創(chuàng)新設(shè)備鋪路，從更輕薄的 iPhone 起步，并可能延伸到支持蜂窩連接的 Mac 和頭戴設(shè)備。

古爾曼援引知情人士消息稱，蘋果計(jì)劃明年推出自研的調(diào)制解調(diào)器芯片，將在三年內(nèi)逐步替代現(xiàn)有供應(yīng)商高通提供的組件。

蘋果內(nèi)部團(tuán)隊(duì)多年來一直對(duì)高通調(diào)制解調(diào)器占用空間過大頗有微詞。為此，蘋果設(shè)計(jì)了一款代號(hào)為 Sinope 的新調(diào)制解調(diào)器，與自家的其他組件無縫整合。這一設(shè)計(jì)不僅節(jié)省空間，還可以降低電耗。

明年的 iPhone SE 將率先搭載新芯片，而 2025 年問世的一款代號(hào)為 D23 的輕薄手機(jī)（IT之家注：目前已有消息稱，這款手機(jī)命名為 iPhone 17 Air / Slim）則會(huì)充分展現(xiàn)這一技術(shù)的潛力。這款手機(jī)將成為蘋果史上最薄的機(jī)型，彰顯公司數(shù)十億美元研發(fā)投入的成果，以及為何選擇取代高通作為蜂窩芯片的供應(yīng)商。

全新調(diào)制解調(diào)器讓蘋果得以打造比 iPhone 16 Pro 薄約 2 毫米的手機(jī)，同時(shí)依然能容納核心元件，如電池、屏幕和攝像頭。隨著技術(shù)成熟，這項(xiàng)突破還可能引領(lǐng)其他新設(shè)計(jì)方向，比如折疊屏手機(jī) —— 這是蘋果正在探索的領(lǐng)域。

古爾曼還提到，蘋果正探討為頭戴設(shè)備加入蜂窩連接功能，包括未來版本的 Vision Pro。這項(xiàng)技術(shù)未來或許還能用于輕便型 AR 眼鏡，但這樣的產(chǎn)品距離上市仍有很長時(shí)間。

首款調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)也將在明年引入低端 iPad，而升級(jí)版將在 2026 年覆蓋 iPhone 和 iPad 的 Pro 系列。不過，蘋果目前未開發(fā)適用于 Apple Watch 的調(diào)制解調(diào)器。