AI PC與AI手機將帶來什么變化？與傳統智能手機及PC相比，AI手機、AI PC在硬件上都會帶來多項升級，包括處理器、存儲、散熱、顯示屏幕等多個方面。

存儲

大模型將在本地存儲及運行，對終端設備的存儲、內存容量和性能都提出了更高的要求。以130億參數大模型為例，即使借助模型壓縮技術處理，數十GB大小的模型壓縮后仍有13GB左右；且模型運行時也需要占用較多內存。

IDC認為，16GB RAM將成為新一代AI手機的最低要求；至于AI PC，德邦證券5月30日報告則指出，AI PC大多內存在16GB以上，配合512G以上的固態硬盤。

處理器

AI手機中，高通與聯發科均已發布支持端側AI大模型的SoC處理器；AI PC方面，從搭載機型來看，英特爾酷睿Ultra系列處理器則為目前最主流的AI PC處理器。

散熱

AI 手機算力性能提升的同時，功耗、發熱量也將更加明顯，散熱方案亟需升級。

同樣，AI PC本地大模型的運行需要更大的算力密度，更高的算力帶來更大功耗問題，券商指出，散熱是AI PC性能釋放的保障，對PC性能的穩定性及可靠性起到直接決定性的作用。以惠普AI PC星Book Pro 14 2024拆機為例，為保證AI工作效率，背面直觸處理器核心的部分以及散熱鰭片均采用銅合金材質，通過熱管形狀、材料、散熱扇等設計，多重保障處理器在高負載工作時，將熱量高效傳導出機身外，確保處理工作與AI任務時，效率始終如一。

總體而言，在這一場AI浪潮中，端側的落地與應用極為重要，云端AI算力和大模型技術均已取得較好發展，也為端側AI應用落地提供了有力支撐。德邦證券認為，未來AI終端將再消費電子領域快速滲透，AI手機、AI PC、AI可穿戴設備等將迎來蓬勃發展，消費電子行業將迎來新一輪創新周期，重回成長。

落實到具體環節上，分析師認為，AI手機方面建議關注整機廠商和上游零部件廠商，包括：

1）整機品牌及 OEM/ODM：小米集團、傳音控股、立訊精密、比亞迪電子、聞泰科技、華勤技術、龍旗科技、光弘科技等；

2）顯示/LED：京東方 A、深天馬 A 、TCL 科技、維信諾、和輝光電、凱盛科技等；

3）光學：高偉電子、瑞聲科技、聯創電子、舜宇光學科技、丘 鈦科技、歐菲光、韋爾股份、思特威、水晶光電、藍特光學；

4）聲學/馬達傳感器： 瑞聲科技、歌爾股份等；

5）指紋識別：匯頂科技等；

6）電池/充電：德賽電池、 珠海冠宇、欣旺達、奧?？萍肌部藙撔碌龋?

7）天線/結構件/功能件：工業富聯、 信維通信、碩貝德、領益智造、藍思科技、長盈精密等；

8） PCB&被動元件：鵬鼎控股、東山精密、滬電股份、深南電路、勝宏科技、興森科技、景旺電子、世運電路、崇達技術、生益電子等；

9）3C設備：大族激光、杰普特、賽騰股份、創世紀等。

AI PC中，產品“蝶變”疊加換機需求有望拉動上游產業鏈量價齊升，建議關注PC上游產業相關標的：

1）整機及ODM/OEM：聯想集團、聞泰科技、華勤技術、億道信息等；

2）零部件：光大同創、春秋電子、領益智造、翰博高新、萊寶高科、匯創達等；

3）散熱：思泉新材、飛榮達、中石科技等；

4）IC設計：芯海科技、龍芯中科、海光信息等。