7月10日，據外媒報道，富士康周一宣布，退出與印度金屬石油集團韋丹塔（Vedanta）的195億美元半導體合資計劃，這對印度總理莫迪的印度芯片制造計劃無疑是一個重大打擊。

去年，全球最大的代工電子制造商富士康和韋丹塔簽署了一項協議，計劃在莫迪的家鄉古吉拉特邦建立半導體和顯示器生產工廠。

“富士康已決定不與韋丹塔合作進行合資企業，”富士康在一份聲明中表示，沒有詳細說明原因。

富士康表示，它已經與韋丹塔合作超過一年，將“偉大的半導體想法變為現實”，但他們已經共同決定結束此次合作，并將其名稱從現在完全由韋丹塔擁有的實體中刪除。

莫迪將芯片制造作為印度經濟戰略的重中之重，以追求電子制造業的“新時代”，而富士康的這一舉動對他吸引外國投資者首次在印度本地制造芯片的雄心壯志構成了打擊。

韋丹塔沒有立即回復置評請求。

富士康最著名的業務是組裝iPhone和其他蘋果產品，但近年來，它一直在擴大芯片業務以實現業務多元化。

此前有報道稱，莫迪的計劃陷入了困境，韋丹塔-富士康項目進展緩慢，因為他們與歐洲芯片制造商意法半導體的合作談判陷入僵局。

韋丹塔-富士康已經讓意法半導體加入了技術許可，但印度政府明確表示希望歐洲公司在合作伙伴關系中擁有更多“利益”，例如持有合資公司的股份。

意法半導體對此不太感興趣，談判仍然處于僵局狀態，一位消息人士此前曾表示。

印度預計其半導體市場到2026年將達到630億美元。莫迪的100億美元激勵計劃，去年吸引了三份建廠申請。除了富士康，還包括全球聯合體ISMC（擁有Tower半導體作為技術合作伙伴），以及總部位于新加坡的IGSS Ventures。其中，30億美元的ISMC項目也因Tower被英特爾收購而遇阻。IGSS的30億美元計劃也被暫停，因為該公司想要重新提交申請。