據(jù)市場調研機構Counterpoint Research的手機組件跟蹤報告，隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小，全球半導體芯片短缺的情況可能會在2022年下半年得到緩解。

報告稱，零部件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業(yè)，整個供應鏈的供應商為了解決相關的不確定因素均付出了很多努力。自2021年底以來，這個供需缺口一直在縮小，表明整個生態(tài)系統(tǒng)的供應緊張情況即將結束。如果疫情能得到控制，相信更大面積的半導體短缺情況將在第三季度末或第四季度初得到緩解。

該報告聚焦于消費電子類半導體，認為包括主流應用處理器、功率放大器和射頻收發(fā)器在內的5G相關芯片的庫存量將顯著增加，同時預計存儲芯片的價格將在2022年下降10%-15%。

而對于老一代4G處理器和電源管理芯片，雖然其供應缺口縮小，但仍將繼續(xù)短缺，前者價格將上漲10%，后者價格將上漲15%-20%。

值得注意的是，消費電子類半導體的短缺情況之所以緩解，主要是由于市場需求疲軟與廠商積極囤貨。

該機構分析師William Li評價道：“我們看到各大OEM和ODM繼續(xù)增加零部件的庫存，以應對今年早些時候新冠疫情帶來的不確定性情況。”他認為2022年上半年出貨量將下調，這主要是渠道商庫存量的增加和人們對于PC的消費勢頭放緩造成的。

該機構的半導體和零部件研究總監(jiān)Dale Gai也表示，“在過去幾個月中，半導體行業(yè)市場需求疲軟與之相對應的庫存的增加緩解了供應鏈緊張情況。”