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模切廠商萬祥科技在創業板成功上市

發表時間:2021/11/17 瀏覽:5184

標簽:萬祥科技 所屬專題:代工廠專題

11月16日,蘋果、聯想精密結構件模切廠商萬祥科技正式創業板上市,其股價大漲超200%,市值近150億元。

從財務數據來看,招股書顯示,2018年至2021年1-6月,公司營業收入分別為7.01億元、7.1億元、11.11億元及6億元;凈利潤分別為3780.95萬元、7352.39萬元、11741.41萬元及7972.84萬元,呈現了穩定增長的態勢。

此次,萬祥科技IPO擬募資6.19億元,用于投建“新建微型鋰離子電池及精密零部件生產項目”“筆記本電腦外觀結構件產業化項目”“消費電子產品精密組件加工自動化升級項目”以及補充流動資金。

萬祥科技簡介

據悉,歷經近20年的發展,萬祥科技由一家模具廠逐步成長為一家綜合性消費電子精密零組件制造商。

資料顯示,萬祥科技主營業務為消費電子精密零組件產品相關的研發、生產與銷售。主要產品包括熱敏保護組件、數電傳控集成組件、精密結構件和柔性功能零組件等各類結構性、功能性和輔助性精密零組件,廣泛應用于筆記本電腦、平板電腦、手機及智能穿戴設備等主流消費電子產品。

目前,萬祥科技的核心直接客戶包括新普科技、惠州德賽、寧德新能源、欣旺達等知名鋰離子電池模組制造商,終端應用覆蓋蘋果、惠普、戴爾、華為、微軟、三星、聯想、華碩等主流消費電子品牌商。

從細分市場來看,萬祥科技是蘋果筆記本電腦業務主要的數電傳控集成組件供應商;同時公司熱敏保護組件產品占據市場較大份額,公司是消費電子鋰離子電池模組精密零組件市場的有力競爭者之一。

通過多年的持續創新,萬祥科技在精密零組件制造領域掌握了多項核心技術,包括精密模具制造技術、模內機械手技術、直沖直貼一次包裝技術、精密沖壓技術、快速壓合技術、銅表面抗氧化技術、高效焊接技術、精密模切技術、熱敏保護組件自動化生產技術、小微型精密零組件自動貼膠技術、軟薄材金屬自動折彎技術、自動預錫技術等。

公司自主設計、自主組裝、自主調試自動化裝備,通過不斷的工藝設計、工藝驗證以及自動化導入,逐步實現了核心工序的自動化生產。截至目前,萬祥科技及其控股子公司合計擁有99項境內專利權,其中發明專利9項、實用新型87項、外觀設計專利3項;境外專利3項。

未來,萬祥科技將為進一步鞏固消費電子精密零組件制造業的市場地位并增強綜合競爭力,計劃圍繞核心技術進行產業擴充和工藝升級。一方面繼續強化現有以熱敏保護組件、數電傳控集成組件等精密組件生產加工的工藝路線,另一方面將現有加工工藝延伸至柔性材料的加工處理,深入優化產品結構、豐富產品品類。同時加強和客戶的整體聯動,提升客戶的合作深度和覆蓋廣度,形成涵蓋各類消費電子產品、智能穿戴產品、動力電池等領域的精密制造業務。


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