目前PCB企業成本壓力進一步向下游轉嫁且上游原材料價格逐步企穩，預計企業盈利有望逐步回升。

同時汽車、服務器、XR、MiniLED四大領域爆發打開PCB空間并加速產業結構升級，國內廠商深度布局未來充分受益。

盈利壓制因素逐步消除，PCB企業迎來拐點。

（1）上游成本端：自 20H2 開始上游原材料覆銅板價格持續飆漲，但是PCB企業成本轉嫁相對滯 后，造成其多季度業績受損，且其中銅用量更大的硬板尤其是汽車硬板企業，盈利能力受影響最大。目前PCB企業成本壓力持續向下游轉嫁且原材料價格逐步企穩，公司盈利拐點逐步明確。

（2）匯兌損益：國內PCB企業海外收入占比較高，由于人民幣升值，2020及21H1均產生較大匯兌損益。目前匯率企穩疊加新訂單落地都將緩解匯兌影響。

四大領域爆發打開PCB空間并加速產業結構升級，國內廠商深度布局未來充分受益。

（1）汽車PCB：未來汽車缺芯緩解，汽車板需求將加速 放量。且汽車智能化/電動化趨勢下，單車PCB價值量提升且催生對高階HDI/高頻雷達板等高端品需求。單車軟板FPC用量有望超過100條，其中電池管理系統軟板需求迅速起量，國內企業積極加強與電池廠的合 作，未來將深度受益。

（2）服務器 PCB：數據流量爆發，服務器需求放 量在即。且隨著平臺從 Purely（PCIe 3.0）轉向Whitley（PCIe 4.0），對高速多層PCB板需求進一步提升。國內企業持續強化產品布局，未來深度受益。

（3）Mini LED用板：MiniLED背光顯示加速在電視、PC、平板等領域滲透，其中MiniLED背板采用PCB作為主流方案，HDI 由于窄間距輕薄化成為主流背板首選。由于MiniLED顯示面板單位面積燈珠越多密度越高，目前市場終端中蘋果筆電和平板產品對背板技術要求最 高，國內鵬鼎控股良率控制優秀，產能持續爬升，預計未來深度受益。

（4）XR用板：XR可穿戴設備輕薄多功能趨勢明確，進一步催生FPC用量提升且向多層精細化不斷升級；由于功能復雜度和集成度進一步提升，主板以Anylayer和SLP為主流方向。