11 月 18 日消息，搭載 M1 芯片的 MacBook Air 現已上市，拆機有大發現。

如上圖所示，新款的 MacBook Air 內部散熱設計大改，采用了無風扇設計，左邊散熱材料下面就是 SoC 芯片，可能是通過 D 面金屬將熱量導出。

上圖是老款 MacBook Air 拆機圖，中間散熱片下為英特爾 CPU，左側風扇加速空氣流動將熱量帶出。

M1 芯片上的散熱片不易拆下，想要進一步了解新款 MacBook Air 散熱結構的小伙伴可以等待下篇文章。

MacBook Air 雖然是被動散熱，但在目前的跑分測試中與 MacBook Pro 與 Mac mini 差距很小。